Arm、スマートフォン向けの新しいAI設計とソフトウェアを発表
ムハンマド・ズルフスニは、クラウドコンピューティング、サイバーセキュリティ、エンタープライズ業界の破壊的技術などのトピックを専門とするテックジャーナリストです。ウェビナーのモデレーションやビデオコンテンツのプレゼンテーションにおいても専門知識を持ち、ネットワーク技術の背景を持っています。
AIモデルは急速に進化しており、ハードウェアの能力を上回っています。これは、Armがコンピュートスタック全体でイノベーションを起こすための機会を提供しています。
最近、ArmはスマートフォンのAIタスク処理能力を効率的に強化することを目的とした新しいチップの設計図とソフトウェアツールを発表しました。しかし、それだけではなく、これらの設計図を提供する方法にも変更を加え、採用を加速する可能性を秘めています。
Armは、最新のプロセスノードの利点を最大化するために、ソリューション提供を進化させています。彼らは、スマートフォンやPCでのAIアプリケーション向けに特化された最先端のコンピュートソリューションであるArm Compute Subsystems (CSS) for Clientを発表しました。
このCSS for Clientは、計算とグラフィックスのパフォーマンスを30%以上向上させ、AI、機械学習、およびコンピュータビジョンのワークロードに対して59%も高速なAI推論を約束します。
Armの技術はスマートフォン革命を支えましたが、エネルギー効率が重視されるPCやデータセンターでも勢いを増しています。スマートフォンが依然としてArmの最大の市場であり、Apple、Qualcomm、MediaTekのような競合他社にIPを供給している一方で、同社は提供内容を拡大しています。
彼らはAIワークロードに最適化された新しいCPU設計や新しいGPU、そしてArmチップ上でチャットボットやその他のAIアプリを開発しやすくするソフトウェアツールを立ち上げました。
しかし、本当のゲームチェンジャーはこれらの製品の提供方法です。歴史的に、Armはスペックや抽象的な設計を提供し、チップメーカーがそれを物理的な設計図に変換しなければならなかったのです。これは、何十億ものトランジスタを配置するという非常に大きな課題でした。
今回の提供では、ArmはSamsungやTSMCと協力して製造のために準備された物理的なチップの設計図を提供し、大幅な時間短縮を実現しました。
SamsungのJongwook Kye氏は、このパートナーシップを称賛し、「3nmプロセスとArmのCPUソリューションを組み合わせることで、モバイルにおける生成AIの急増する需要に応えるため、DTCOとPPAの最大化の分野で早期かつ緊密な協力を通じて、オンタイムのシリコン納品が性能と効率の要求に応えました」と述べました。
TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏もこれに同意し、AI最適化されたCSSを「Arm-TSMCの協力の典型例」と呼び、「お客様が半導体イノベーションの境界を超えてAIの性能と効率を達成することを支援しています」と述べました。
「Armと私たちのOpen Innovation Platform® (OIP) エコシステムパートナーと共に、私たちは最も先進的なプロセス技術と設計ソリューションを使用して、お客様がAIイノベーションを加速できるように支援しています」とKochpatcharin氏は強調しました。
Armは顧客と競争するのではなく、ニューラルプロセッサ向けに最適化された設計を提供することで、市場投入までの時間を短縮し、最先端のAI性能を実現することを目指しています。
ArmのChris Bergey氏は、「これらのアクセラレータを非常に緊密に結合できるプラットフォームを提供しています」と述べました。
基本的に、Armは、顧客が自分のアクセラレータと統合して強力なAI駆動のチップやデバイスを迅速に開発できる、より精錬された「焼き上げられた」設計を提供しています。
