TSMC、AIブームの中で米国との合弁事業を拒否し、記録的な成長を予測

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、2024年の収益予測を引き上げ、AIアプリケーション向けのチップ需要の強さを挙げました。世界最大の契約チップメーカーは、米ドルベースで前年同期比20％超の成長を見込んでおり、これは以前の見積もりを上回るものです。この調整は、TSMCが2024年第2四半期の利益が予想を上回ったことを報告したことに伴うものです。

TSMCは、収益報告の際、特に米国における合弁事業の可能性についての憶測にも言及しました。TSMCは、アリゾナ、日本、ヨーロッパでの大規模な投資を含む現在のグローバル拡大戦略に引き続きコミットすることを再確認しました。この独立した成長に対する姿勢は、半導体製造能力の世界的な分散についての議論が続く中でのものです。

TSMCの会長兼CEOであるC.C.ウェイ氏は、現在の状況を次のように表現しました。「AIは非常に熱く、今はすべての顧客が自分のデバイスにAI機能を組み込みたいと考えています。」

TSMCの成功は、パンデミックに起因する電子機器の需要の減少を相殺するのに役立った世界的なAIブームと密接に関連しています。AppleやNvidiaなどのテックジャイアントの重要なサプライヤーとして、TSMCはAI革命の中心にあり、スマートフォンからデータセンターまでのすべてを支える先進的なチップを製造しています。

TSMCの最新の財務結果に基づく同社の優れた業績は、4月から6月の四半期の純利益が2478億台湾ドル（約76億米ドル）に達し、市場予想を上回ったことを示しています。この堅調な成長は、世界的な経済不確実性や地政学的緊張にもかかわらず、半導体業界におけるTSMCの回復力と戦略的な位置付けを強調しています。

同社の楽観的な見通しは、スマートフォンやAI関連アプリケーションにおける最先端プロセステクノロジーの強い需要に支えられています。この前向きな見通しは、具体的な計画によって裏付けられており、TSMCは今年の資本支出を300億ドルから320億ドルの間に調整し、能力拡大と技術的優位性の維持にコミットしています。

しかし、TSMCの道のりは挑戦に満ちています。同社は先進的なチップの需要の急増に対応するために非常に高いプレッシャーにさらされています。ウェイ氏はこの状況を「非常に、非常にタイト」と表現しており、TSMCは顧客のニーズを2026年以降もサポートするために能力を拡大するために取り組んでいます。

これらの挑戦に直面しながらも、TSMCはグローバル拡大戦略にコミットしています。同社はアリゾナ州の3つの工場に650億ドルを投資し、日本やヨーロッパでもプロジェクトを進めています。このグローバルなフットプリントは、TSMCが世界的な需要を満たすのに役立ち、複雑化する地政学的な風景の中で戦略的な位置を確立しています。

興味深いことに、TSMCは米国での合弁事業の考えを断固として拒否しました。ウェイ氏はTSMCの独立性と戦略的ビジョンを強調し、同社の拡大計画に対するコミットメントを再確認しました。

TSMCが半導体技術の限界を押し広げ続ける中、その影響はバランスシートを超えています。同社のイノベーションはAIの進歩を促進し、次世代のスマートデバイスを支え、グローバルなテクノロジーの未来を形作っています。

結論として、TSMCの最新の財務結果と楽観的な予測は、AI革命の最前線に立つ企業の姿を描いています。世界がますます先進的なコンピューティングパワーに依存する中、これを実現するチップを提供するTSMCの役割はこれまで以上に重要です。野心的な拡大計画と革新に対する揺るぎない焦点を持つTSMCは、AIの波に乗るだけでなく、それを創り出す力となっています。